วัสดุคอมโพสิตเพชร SiC

1. การใช้งาน

· บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และคอมพิวเตอร์ AI:ตัวกระจายความร้อนและส่วนประกอบการจัดการระบายความร้อนสำหรับโปรเซสเซอร์กำลังสูง

· อิเล็กทรอนิกส์กำลัง:โครงสร้างการระบายความร้อนสำหรับอุปกรณ์กำลัง SiC โมดูล IGBT และระบบการแปลงกำลัง

· เลเซอร์และออปโตอิเล็กทรอนิกส์:เครื่องกระจายความร้อนสำหรับเลเซอร์ไดโอดและอุปกรณ์ออปติกกำลังสูงอื่นๆ

· วิศวกรรมการบินและอวกาศและความแม่นยำ:โครงสร้างทางความร้อนแบบพิเศษที่คำนึงถึงการนำไฟฟ้า ความแข็ง และความเสถียรของมิติ

2. ข้อดีหลัก

การถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ:ค่าการนำไฟฟ้าสูงสามารถลดความต้านทานความร้อนในส่วนประกอบที่ออกแบบอย่างเหมาะสม

การจับคู่ CTE:องค์ประกอบที่ปรับได้ช่วยแก้ไขความไม่ตรงกันทางความร้อนระหว่างวัสดุ

เสถียรภาพทางกล:เพชรและ SiC มีส่วนทำให้มีความแข็งและกระด้าง

ความยืดหยุ่นในการออกแบบ:องค์ประกอบของวัสดุ รูปทรง และการเก็บผิวละเอียดสามารถประเมินได้ตามความต้องการใช้งาน

3. ข้อมูลจำเพาะ

ต่อไปนี้เป็นช่วงอ้างอิงทางวิศวกรรมเบื้องต้น ไม่รับประกันข้อมูลจำเพาะสำหรับเกรดผลิตภัณฑ์ VeTek ที่ผ่านการรับรอง ค่าสุดท้ายจะต้องได้รับการยืนยันกับผู้ผลิตและรายงานการทดสอบเฉพาะผลิตภัณฑ์

4. แบบฟอร์มสินค้าที่มีจำหน่าย

· เพลตและซับสเตรต — แผ่นกระจายความร้อนแบบเรียบและซับสเตรตบรรจุภัณฑ์

· แผ่นดิสก์และส่วนประกอบแบบกลม — ตัวกระจายความร้อนแบบวงกลมและแผ่นดิสก์แบบสั่งทำพิเศษ

· ชิ้นส่วนที่สั่งทำพิเศษ — รูปทรงพิเศษและส่วนประกอบตกแต่งอย่างแม่นยำ ขึ้นอยู่กับการตรวจสอบความสามารถ

5. ข้อกำหนดการปรับแต่ง

สำหรับการประเมินหรือใบเสนอราคา โปรดระบุรายละเอียดที่มีอยู่:

· ภาพวาดขนาดและความคลาดเคลื่อน

· เป้าหมายการนำความร้อนและ CTE

· อุณหภูมิในการทำงานและสภาวะการหมุนเวียนความร้อน

· ข้อกำหนดด้านการตกแต่งพื้นผิว การทำให้เป็นโลหะ หรือการยึดติด

· ปริมาณที่คาดหวังและการใช้งานที่ต้องการ