การเพิ่มประสิทธิภาพและการผลิตจำนวนมาก

ความท้าทายที่ยิ่งใหญ่ที่สุดในการเปลี่ยนจากการแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ไปสู่การผลิตปริมาณมาก (HVM) ได้อย่างราบรื่นคือความสม่ำเสมอ ด้วยการล็อกกระบวนการ การควบคุมกระบวนการทางสถิติของ SPC และการวินิจฉัยเชิงลึกของชิ้นส่วนที่ส่งคืนในภาคสนาม เราจึงมั่นใจได้ว่าผลิตภัณฑ์ที่ 1,000 จะแยกแยะคุณภาพไม่ได้จากตัวอย่างแรก

ระบบประกันการผลิตจำนวนมาก:

ความสามารถในการผลิต CVD ความจุขนาดใหญ่และสนามความร้อนสม่ำเสมอ:เครื่องปฏิกรณ์ CVD ขนาดใหญ่หลายโซนที่มีความบริสุทธิ์สูงหลายโซนช่วยให้เกิดการสะสมอย่างมีประสิทธิภาพบนพื้นผิวกราไฟท์ขนาดใหญ่ ทำให้มั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอของสนามความร้อนและการไหลในระหว่างการผลิตเป็นชุด
การควบคุม "Copy-Exact" ที่เข้มงวด:หลังจากการตรวจสอบความถูกต้องของการผลิตจำนวนมาก ชุดวัตถุดิบกราไฟท์ เส้นทางการตัดเฉือน CNC ความบริสุทธิ์ของก๊าซปฏิกิริยา CVD เส้นโค้งทางลาดของอุณหภูมิเตาเผา และความดันห้องเพาะเลี้ยงจะถูกล็อค เพื่อลดความแปรผันระหว่างชุดต่อชุด
การควบคุมกระบวนการทางสถิติของ SPC:การตรวจสอบตัววัดที่สำคัญตลอดกระบวนการ เช่น การกระจายความหนาของฟิล์ม ความหยาบของพื้นผิว และความต้านทานระหว่างการผลิตตามปริมาตร การขับเคลื่อนพารามิเตอร์หลักไปสู่การบรรจบกันที่เสถียรพร้อมการตรวจสอบย้อนกลับข้อมูลเต็มรูปแบบ
การวินิจฉัยเชิงลึกของชิ้นส่วนที่ส่งคืนภาคสนาม:ร่วมมือกับลูกค้าเพื่อทำการวินิจฉัยด้วยกล้องจุลทรรศน์ (SEM + การวิเคราะห์ภาคตัดขวาง) ของชิ้นส่วนที่ส่งคืนจากสภาวะการทำงานที่รุนแรง ค้นหาตำแหน่งการสึกหรอในท้องถิ่นและจุดความเข้มข้นของความเครียดได้อย่างแม่นยำ
การปรับแต่งโครงสร้างและสูตรกระบวนการอย่างละเอียดแบบไดนามิก:จากข้อมูลการสึกหรอจริงของห้องเพาะเลี้ยง เรขาคณิตของส่วนประกอบที่ปรับให้เหมาะสมแบบย้อนกลับและพารามิเตอร์กระบวนการสะสมเพื่อยืดอายุการใช้งานของแบตช์ต่อๆ ไปจากแหล่งที่มา ทำให้เกิดวงจรที่ดี

กรณีจริงและผลประโยชน์ของลูกค้า (ประสบการณ์):

ผู้ผลิตเซลล์แสงอาทิตย์ชั้นนำของ TOPCon:ในระหว่างการแนะนำครั้งแรก อุปกรณ์เสริมของกราไฟท์โบ๊ทมีความแปรผันของความหนาของฟิล์ม (±15%) ระหว่างแบทช์ ซึ่งส่งผลต่อความสม่ำเสมอของการเคลือบ เราเริ่มต้นการตรวจสอบ SPC แบบเต็มกระบวนการและล็อกพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญสามรายการ (อุณหภูมิการสะสม อัตราการไหลของก๊าซ ความดันห้องเพาะเลี้ยง)ภายใน 3 สัปดาห์ ความแปรผันของความหนาของฟิล์มลดลงจาก ±15% เหลือภายใน ±3%ขณะนี้ สายการผลิตได้รับการจัดส่งอย่างเสถียรสำหรับแบทช์มากกว่า 200 ชุด โดยมีอัตราการส่งแบทช์สูงกว่า 99.2% อย่างต่อเนื่อง ช่วยให้ลูกค้าลดอัตราการแตกหักของแผ่นเวเฟอร์ได้ 1.5%

คำถามที่พบบ่อย

1. ถาม: ฉันควรเลือกระหว่างการเคลือบ CVD SiC และการเคลือบ CVD TaC อย่างไร

▼

ตอบ:ดูอุณหภูมิกระบวนการและความเข้มข้นของการกัดกร่อนในเฟสก๊าซของคุณ หากอุณหภูมิกระบวนการต่ำกว่า 1000 °C และส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับการกัดด้วย Cl₂/F₂ หรือการกัดผิวแบบธรรมดา ให้เลือกซีวีดี SiCเพื่อประสิทธิภาพด้านต้นทุนที่ดีที่สุด หากอุณหภูมิกระบวนการสูงกว่า 1200 °C และเกี่ยวข้องกับบรรยากาศที่มีการกัดกร่อนอย่างรุนแรง (เช่น การเติบโตของผลึกเดี่ยว SiC PVT) เราขอแนะนำCVD TaCซึ่งมีความทนทานต่ออุณหภูมิและการกัดกร่อนที่เหนือกว่า เราสามารถจัดทำรายงานคำแนะนำการเลือกฟรีตามพารามิเตอร์กระบวนการเฉพาะของคุณ

2. ถาม: คุณรองรับการสร้างต้นแบบชิ้นเดียว / ชุดเล็กหรือไม่? ระยะเวลารอคอยคืออะไร?

▼

ตอบ:ใช่! สำหรับต้นแบบวิศวกรรมย้อนกลับขั้นต่ำคือ 1 ชิ้น. สำหรับชิ้นส่วนธรรมดาทั่วไป ตั้งแต่การรับตัวอย่างไปจนถึงการส่งมอบชิ้นส่วนที่แมป ระยะเวลาดำเนินการที่เร็วที่สุดคือโดยประมาณ10–15 วันทำการ; สำหรับชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการเคลือบที่ซับซ้อนจะอยู่ที่ประมาณ20–25 วันทำการ. ติดต่อวิศวกรของเราเพื่อการประเมินที่รวดเร็ว

3. ถาม: อะไรเป็นสาเหตุให้เกิดการหลุดร่อนของการเคลือบ CVD บนชิ้นส่วนกราไฟท์ระหว่างการใช้งาน จะแก้ได้ไหม?

▼

ตอบ:90% ของการแยกชั้นเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ของซับสเตรตกราไฟท์และการเคลือบ ซึ่งนำไปสู่การหลุดลอกเมื่อล้าภายใต้การให้ความร้อน/ความเย็นอย่างรวดเร็ว วิธีแก้ปัญหาของเรา: ขั้นแรกให้วัดเส้นโค้ง CTE ของชิ้นส่วนเดิมของคุณอย่างแม่นยำ จากนั้นจึงปรับความหนาแน่นของพื้นผิวและการไล่ระดับอุณหภูมิการสะสมเป็นพิเศษ เพื่อให้ CTE ทั้งสองเข้ากันได้สูง สามารถปรับปรุงความแข็งแรงของพันธะได้มากกว่า1.5 เท่าระดับทั่วไปของอุตสาหกรรม

4. ถาม: คุณสามารถให้ CoA (ใบรับรองการวิเคราะห์) สำหรับผลิตภัณฑ์ได้หรือไม่? ประกอบด้วยข้อมูลอะไรบ้าง?

▼

ตอบ:สินค้าที่จัดส่งทุกชิ้นมีมาตรฐานด้วยหมายเลขซีเรียลเฉพาะ + รายงาน CoA ฉบับเต็ม. รายงานประกอบด้วย: ข้อมูลการตรวจสอบ CMM มิติที่สำคัญ แผนที่การกระจายความหนาของชั้นเคลือบแบบหลายจุด ค่าความหยาบพื้นผิว (Ra) และข้อสรุปการวิเคราะห์ความบริสุทธิ์ของวัสดุ (GDMS)