ข่าว

ข่าว

เรายินดีที่จะแบ่งปันกับคุณเกี่ยวกับผลงานของเรา ข่าวสารของบริษัท และแจ้งการพัฒนาที่ทันท่วงที ตลอดจนเงื่อนไขการแต่งตั้งและถอดถอนบุคลากร
การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์19 2024-07

การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

ในยุคของการพัฒนาทางเทคโนโลยีอย่างรวดเร็ว การพิมพ์ 3 มิติในฐานะตัวแทนสำคัญของเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง กำลังค่อยๆ เปลี่ยนโฉมหน้าของการผลิตแบบดั้งเดิม ด้วยการเติบโตอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีและการลดต้นทุน เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติได้แสดงให้เห็นโอกาสการใช้งานที่กว้างขวางในหลายสาขา เช่น การบินและอวกาศ การผลิตรถยนต์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการออกแบบสถาปัตยกรรม และได้ส่งเสริมนวัตกรรมและการพัฒนาของอุตสาหกรรมเหล่านี้
เทคโนโลยีการเตรียม epitaxy ซิลิคอน (SI)16 2024-07

เทคโนโลยีการเตรียม epitaxy ซิลิคอน (SI)

วัสดุผลึกเดี่ยวเพียงอย่างเดียวไม่สามารถตอบสนองความต้องการของการผลิตที่เพิ่มขึ้นของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ต่างๆ ในตอนท้ายของปี 1959 ชั้นบาง ๆ ของเทคโนโลยีการเจริญเติบโตของวัสดุผลึกเดี่ยว - การเติบโตของ epitaxial ได้รับการพัฒนา
ใช้เทคโนโลยีเตาหลอมการเจริญเติบโตของซิลิคอนขนาด 8 นิ้วคาร์ไบด์เดี่ยว11 2024-07

ใช้เทคโนโลยีเตาหลอมการเจริญเติบโตของซิลิคอนขนาด 8 นิ้วคาร์ไบด์เดี่ยว

ซิลิคอนคาร์ไบด์เป็นหนึ่งในวัสดุที่เหมาะสำหรับการสร้างอุปกรณ์ที่มีอุณหภูมิสูงความถี่สูงพลังงานสูงและแรงดันสูง เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุนการเตรียมสารตั้งต้นซิลิกอนคาร์ไบด์ขนาดใหญ่เป็นทิศทางการพัฒนาที่สำคัญ
มีรายงานว่าบริษัทจีนกำลังพัฒนาชิป 5 นาโนเมตรร่วมกับ Broadcom!10 2024-07

มีรายงานว่าบริษัทจีนกำลังพัฒนาชิป 5 นาโนเมตรร่วมกับ Broadcom!

ตามข่าวต่างประเทศแหล่งข่าวสองแห่งเปิดเผยเมื่อวันที่ 24 มิถุนายนว่า BATTEDANCE กำลังทำงานร่วมกับ บริษัท ออกแบบชิปสหรัฐ Broadcom เพื่อพัฒนาโปรเซสเซอร์การคำนวณปัญญาประดิษฐ์ขั้นสูง (AI) ซึ่งจะช่วยให้มั่นใจได้ว่าชิประดับไฮเอนด์ที่เพียงพอระหว่างความตึงเครียดระหว่างประเทศจีนระหว่างประเทศจีน และสหรัฐอเมริกา
Sanan Optoelectronics Co., Ltd.: คาดชิป SiC ขนาด 8 นิ้ว เริ่มผลิตเดือนธันวาคม!09 2024-07

Sanan Optoelectronics Co., Ltd.: คาดชิป SiC ขนาด 8 นิ้ว เริ่มผลิตเดือนธันวาคม!

ในฐานะผู้ผลิตชั้นนำในอุตสาหกรรม SiC ไดนามิกที่เกี่ยวข้องกับ Sanan Optoelectronics ได้รับความสนใจอย่างกว้างขวางในอุตสาหกรรม เมื่อเร็วๆ นี้ Sanan Optoelectronics เปิดเผยชุดของการพัฒนาล่าสุด ซึ่งเกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงขนาด 8 นิ้ว การผลิตโรงงานซับสเตรตใหม่ การจัดตั้งบริษัทใหม่ เงินอุดหนุนจากรัฐบาล และด้านอื่นๆ
การใช้ชิ้นส่วนกราไฟท์เคลือบ TaC ในเตาหลอมคริสตัลเดี่ยว05 2024-07

การใช้ชิ้นส่วนกราไฟท์เคลือบ TaC ในเตาหลอมคริสตัลเดี่ยว

ในการเจริญเติบโตของผลึกเดี่ยว SiC และ AlN โดยใช้วิธีการขนส่งไอทางกายภาพ (PVT) ส่วนประกอบที่สำคัญ เช่น ถ้วยใส่ตัวอย่าง ตัวจับเมล็ดพืช และวงแหวนนำทาง มีบทบาทสำคัญใน ดังที่ปรากฎในรูปที่ 2 [1] ในระหว่างกระบวนการ PVT ผลึกเมล็ดจะถูกวางตำแหน่งไว้ในบริเวณที่มีอุณหภูมิต่ำกว่า ในขณะที่วัตถุดิบ SiC สัมผัสกับอุณหภูมิที่สูงขึ้น (สูงกว่า 2,400 ℃)
X
เราใช้คุกกี้เพื่อมอบประสบการณ์การท่องเว็บที่ดีขึ้น วิเคราะห์การเข้าชมไซต์ และปรับแต่งเนื้อหาในแบบของคุณ การใช้ไซต์นี้แสดงว่าคุณยอมรับการใช้คุกกี้ของเรา นโยบายความเป็นส่วนตัว
ปฏิเสธ ยอมรับ