ข่าว

ข่าวอุตสาหกรรม

กราไฟท์ที่มีรูพรุนคืออะไร? - Vetek Semiconductor23 2024-09

กราไฟท์ที่มีรูพรุนคืออะไร? - Vetek Semiconductor

บทความนี้อธิบายถึงพารามิเตอร์ทางกายภาพและลักษณะผลิตภัณฑ์ของกราไฟท์ที่มีรูพรุนของ Vetek Semiconductor รวมถึงแอพพลิเคชั่นเฉพาะในการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์
ความแตกต่างระหว่างการเคลือบซิลิคอนคาร์ไบด์และการเคลือบแทนทาลัมคาร์ไบด์คืออะไร?19 2024-09

ความแตกต่างระหว่างการเคลือบซิลิคอนคาร์ไบด์และการเคลือบแทนทาลัมคาร์ไบด์คืออะไร?

บทความนี้วิเคราะห์ลักษณะของผลิตภัณฑ์และสถานการณ์การใช้งานของการเคลือบ Tantalum Carbide และการเคลือบซิลิกอนคาร์ไบด์จากหลายมุมมอง
คำอธิบายที่สมบูรณ์ของกระบวนการผลิตชิป (2/2): จากเวเฟอร์ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ18 2024-09

คำอธิบายที่สมบูรณ์ของกระบวนการผลิตชิป (2/2): จากเวเฟอร์ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ

การสะสมของฟิล์มบางมีความสำคัญในการผลิตชิปสร้างอุปกรณ์ไมโครโดยการวางฟิล์มที่มีความหนาต่ำกว่า 1 ไมครอนผ่าน CVD, ALD หรือ PVD กระบวนการเหล่านี้สร้างส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ผ่านฟิล์มนำไฟฟ้าและฉนวนสลับกัน
คำอธิบายที่สมบูรณ์ของกระบวนการผลิตชิป (1/2): จากเวเฟอร์ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ18 2024-09

คำอธิบายที่สมบูรณ์ของกระบวนการผลิตชิป (1/2): จากเวเฟอร์ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ

กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เกี่ยวข้องกับแปดขั้นตอน: การประมวลผลเวเฟอร์, ออกซิเดชัน, การพิมพ์หิน, การแกะสลัก, การสะสมฟิล์มบาง, การเชื่อมต่อโครงข่าย, การทดสอบและบรรจุภัณฑ์ ซิลิคอนจากทรายถูกแปรรูปเป็นเวเฟอร์ออกซิไดซ์ลวดลายและแกะสลักสำหรับวงจรที่มีความแม่นยำสูง
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept